[发明专利]压敏粘合带在审
| 申请号： | 202011501763.6 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113004828A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 丹羽理仁;藤田卓也;住田启迪 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J7/24;C09J7/25;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种压敏粘合带。提供一种可以表现出优异的耐冲击性和优异的再加工性二者的双面压敏粘合带。该压敏粘合带包括：基材层；和配置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合剂层，其中所述基材层的比重为0.8g/cm |
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| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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