[发明专利]压敏粘合带在审

专利信息
申请号: 202011501763.6 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN113004828A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 丹羽理仁;藤田卓也;住田启迪 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/38 分类号: C09J7/38;C09J7/24;C09J7/25;C09J133/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘合
【说明书】:

本发明涉及一种压敏粘合带。提供一种可以表现出优异的耐冲击性和优异的再加工性二者的双面压敏粘合带。该压敏粘合带包括:基材层;和配置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合剂层,其中所述基材层的比重为0.8g/cm3以上,并且其中所述压敏粘合带的23℃和50%RH下的100%模量为50MPa以下。

技术领域

本发明涉及压敏粘合带。

背景技术

近年来,随着移动装置的各种性能的多样化的走向,已要求移动装置中采用的各种构成构件的各种性能的多样化。在移动装置中,双面压敏粘合带有时用于壳体等的接合。近年来同样要求双面压敏粘合带的各种性能的多样化。

存在移动装置根据其使用形式而掉落的风险。因此,已要求具有高的耐冲击性的移动装置。冲击吸收构件有时配置在移动装置的壳体的外部以用于改善移动装置的耐冲击性。然而,在这样的形式下,移动装置的尺寸会增加或者其设计性会受损。

有鉴于前述,期望的是,优异的耐冲击性赋予至可以配置在移动装置中的双面压敏粘合带。

近来已报道具有耐冲击性的双面压敏粘合片(日本专利申请特开No.2015-120876)。双面压敏粘合片包括由发泡体制成的基材作为必要组分,以表现耐冲击性。然而,当将发泡体延伸至一定程度以上,或者向其施加力时,发泡体撕裂而具有更小的面积或变得更薄。结果,存在的问题在于:发泡体的泡孔部分占据了该片与被粘物之间的粘接部的多数部分,从而使其间的粘接性降低。

此外,待用于移动装置中的双面压敏粘合片经常粘贴至昂贵的构件,因此在再粘贴等时要求具有令人满意的再加工性。然而,现有技术的双面压敏粘合片会造成例如在再加工期间撕裂的问题,并且待用于移动装置的双面压敏粘合片已要求具有优异的再加工性。

发明内容

本发明的目的是提供可以表现出优异的耐冲击性和优异的再加工性二者的压敏粘合带。

根据本发明的至少一个实施方案,提供了一种压敏粘合带,其包括:基材层;和配置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合剂层,其中所述基材层的比重为0.8g/cm3以上,并且其中所述压敏粘合带的23℃和50%RH下的100%模量为50MPa以下。

在本发明的至少一个实施方案中,所述基材层由树脂膜形成。

在本发明的至少一个实施方案中,所述树脂膜包含聚烯烃系树脂和聚氨酯系树脂中的一种作为主要组分。

在本发明的至少一个实施方案中,所述基材层的厚度相对于所述压敏粘合带的总厚度的比例为小于40%。

在本发明的至少一个实施方案中,所述压敏粘合剂层由压敏粘合剂组合物形成,所述压敏粘合剂组合物包含选自由单体组分(m)和通过使所述单体组分(m)聚合而获得的聚合物组分(P)组成的组中的至少一种,并且所述单体组分(m)包含50wt%以上的(甲基)丙烯酸丁酯。

在本发明的至少一个实施方案中,所述单体组分(m)包含90wt%~99wt%的(甲基)丙烯酸丁酯。

在本发明的至少一个实施方案中,所述单体组分(m)包含1wt%~10wt%的(甲基)丙烯酸。

在本发明的至少一个实施方案中,所述压敏粘合带的总厚度为100μm以上。

在本发明的至少一个实施方案中,所述压敏粘合带用于固定电子装置构件。

附图说明

图1为根据本发明的至少一个实施方案的压敏粘合带的示意性截面图。

具体实施方式

如本文中使用的,术语(甲基)丙烯酰基意味着选自由丙烯酰基和甲基丙烯酰基组成的组中的至少一种,并且术语(甲基)丙烯酸酯意味着选自由丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯组成的组中的至少一种。

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