[发明专利]压敏粘合带在审
| 申请号： | 202011501763.6 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113004828A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 丹羽理仁;藤田卓也;住田启迪 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J7/24;C09J7/25;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种压敏粘合带，其包括：
基材层；和
配置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合剂层，
其中所述基材层的比重为0.8g/cm3以上，并且
其中所述压敏粘合带的23℃和50％RH下的100％模量为50MPa以下。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述基材层由树脂膜形成。
3.根据权利要求2所述的压敏粘合带，其中所述树脂膜包含聚烯烃系树脂和聚氨酯系树脂中的一种作为主要组分。
4.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述基材层的厚度相对于所述压敏粘合带的总厚度的比例为小于40％。
5.根据权利要求1所述的压敏粘合带，
其中所述压敏粘合剂层由压敏粘合剂组合物形成，
其中所述压敏粘合剂组合物包含选自由单体组分(m)和通过使所述单体组分(m)聚合而获得的聚合物组分(P)组成的组中的至少一种，并且
其中所述单体组分(m)包含50wt％以上的(甲基)丙烯酸丁酯。
6.根据权利要求5所述的压敏粘合带，其中所述单体组分(m)包含90wt％～99wt％的(甲基)丙烯酸丁酯。
7.根据权利要求5所述的压敏粘合带，其中所述单体组分(m)包含1wt％～10wt％的(甲基)丙烯酸。
8.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合带的总厚度为100μm以上。
9.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合带用于固定电子装置构件。
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