[发明专利]一种一体式真空轴机构在审
| 申请号： | 202011500863.7 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112509947A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 吕正君;梁俊丽;陈国华 | 申请（专利权）人： | 芜湖维聚智控科技有限公司;维聚智控科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06K19/07 |
| 代理公司： | 安徽华普专利代理事务所(普通合伙) 34151 | 代理人： | 蔡庆新 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖县*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种一体式真空轴机构，包括真空轴主体，所述真空轴主体内部设有风管和吸气组件，所述真空轴主体外部设有真空轴套；其中，所述真空轴主体内设有空腔，所述空腔和所述吸气组件连通，且所述空腔同时和所述真空轴主体上的第一通气孔以及所述真空轴套上的第二通气孔连通。本发明设计合理，利用齿轮驱动真空轴套旋转，将吸气组件设置在真空轴内部，在旋转的过程中，吸气组件完全不影响真空轴的转动；齿轮起传动作用，把来料传动到真空轴上，通过吸气组件吸气，再利用风管将裁切后的芯片吹走，结构简单，降低了零件加工的难度，真空轴可随意旋转，灵活性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 真空 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
