[发明专利]载置台、基板处理装置以及导热气体供给方法在审
申请号: | 202011500750.7 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN113053717A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 佐竹大辅 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及载置台、基板处理装置以及导热气体供给方法。能够防止载置台的接合所使用的粘接剂的劣化。提供载置台,其具有:销贯穿路径,其构成为贯穿用于载置基板的载置台,供升降销贯穿;导热气体供给路径,其构成为贯穿所述载置台,用于向所述载置台的载置面导入导热气体;共用气体供给路径,其构成为使所述销贯穿路径和所述导热气体供给路径连通,供导热气体流通;以及第1构件,其构成为在所述销贯穿路径和所述共用气体供给路径相交的位置以与所述共用气体供给路径相面对的方式配置,用于调整从所述销贯穿路径向所述载置台的载置面上导入的导热气体的流量。 | ||
搜索关键词: | 载置台 处理 装置 以及 导热 气体 供给 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011500750.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置的制造方法
- 下一篇:显示装置