[发明专利]陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法有效
| 申请号： | 202011496829.7 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112620538B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 田爱民;任通;赵鹤然;康敏 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110032 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法，属于集成电路电子封装技术领域。该切筋设备包括固定架体、气动装置、切割刀具、外壳基座、支撑结构和废料回收盒；其中：所述切割刀具通过螺栓与气动装置相连接，气动装置带动切割刀具沿支撑结构上的限位导轨沿规定的路径运动，并使刀具刀刃水平切割插在外壳基座上的DIP电路外引脚连筋，连筋切断后掉落进废料回收盒，完成一次自动切筋。本发明陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法，能够实现双面同时进给切割结构，提高了两侧一致性和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装 dip 电路 设备 方法 | ||
【主权项】：
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