[发明专利]基板处理装置和系统、半导体器件的制造方法及记录介质在审
| 申请号： | 202011486514.4 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN113014541A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 浅井一秀 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H04L29/06 | 分类号： | H04L29/06;H04L29/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高基板处理的吞吐量的技术。提供一种基板处理装置，该基板处理装置具备：处理基板的处理部；收发部，其以可通信的方式与群管理装置连接，在与群管理装置之间仅收发电文数据；以及控制部，其基于由收发部接收到的电文数据控制由处理部进行的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 系统 半导体器件 制造 方法 记录 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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