[发明专利]基板处理装置和系统、半导体器件的制造方法及记录介质

说明书

本发明提供一种提高基板处理的吞吐量的技术。提供一种基板处理装置，该基板处理装置具备：处理基板的处理部；收发部，其以可通信的方式与群管理装置连接，在与群管理装置之间仅收发电文数据；以及控制部，其基于由收发部接收到的电文数据控制由处理部进行的处理。

技术领域

本公开涉及基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序。

背景技术

针对在半导体器件的制造工序中所使用的基板处理装置，有构成为通过网络与其他装置连接、且与来自其他装置的远距离控制对应的装置(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2006-060132号公报

发明内容

在与网络连接的基板处理装置中，例如，若有来自网络的病毒感染，则存在由此会损害装置运转，其结果为对基板处理的吞吐量造成不良影响的担忧。

根据一个方面提供一种技术，基板处理装置具备：处理基板的处理部；收发部，其与群管理装置可通信地连接，在与所述群管理装置之间仅收发电文数据；以及控制部，其基于由所述收发部接收到的电文数据控制由所述处理部进行的处理。

发明效果

根据本公开，能够提高基板处理的吞吐量。

附图说明

图1是示出一实施方式的基板处理装置的系统整体的概略构成例的框图。

图2是示出一实施方式的构成基板处理装置的基板处理单元的横向剖面的概略图。

图3是示出一实施方式的构成基板处理装置的基板处理模块的概略构成图。

图4是示出一实施方式的构成基板处理装置的控制器的框图。

图5是一实施方式的基板处理工序的概要的流程图。

图6是示出一实施方式的基板处理装置中的电文数据大小的表数据的一例的说明图。

图7是示出一实施方式的基板处理装置中的电文数据与处理程序的对应表的一例的说明图。

其中，附图标记说明如下：

100、100a、100b、100c、100d…基板处理装置

260、260a、260b、260c、260d…控制器

274…群管理装置

280、280a、280b、280c、280d…基板处理单元

285、285a、285b、285c、285d…收发部

500…主机装置(上位装置)

1000…基板处理系统。

具体实施方式

一实施方式

以下，参照附图对本公开的一实施方式进行说明。

在以下的实施方式中被举为例子的基板处理装置在半导体器件的制造工序中使用，构成为相对于成为处理对象的基板进行规定的处理。