[发明专利]一种陶瓷覆铜基板的制备方法在审
| 申请号： | 202011482615.4 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112624787A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 梅泽群;张剑 | 申请（专利权）人： | 南京缔邦新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王光建 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷覆铜基板的制备方法，包括以下步骤：铜片选择：铜片表面应无严重氧化、变色、杂质，铜片纯度99％‑99.99％，硬度90‑110HV,电导率58‑60MS/m；陶瓷基板选择：外观应细密、洁白，不应有明显的损缺、斑点、裂纹和瓷笆；预处理：分别将选择的铜片和陶瓷基本表面进行超声波清洁，去除表面的灰尘和油污，进行快速的风干；烧结将预处理过的铜片放入空气中进行氧化，使得结合面形成一层氧化铜过渡层，然后将铜片整齐的铺设在陶瓷基板上，然后在氮气的保护下进行烧结，烧结温度为1050度‑1100度，烧结时间为30‑100min；制成后抽样检测，检测合格包装入库。本发明与现有技术相比的优点在于：铜片和陶瓷基板之间键合较为牢靠，同时铜片表面较为平整，质量较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 覆铜基板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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