[发明专利]一种任意层互联高密度线路板核芯层的加工方法有效
| 申请号： | 202011470354.4 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112739070B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张渊;曾琳;张静 | 申请（专利权）人： | 麦德美科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 | 代理人： | 孙倩倩 |
| 地址： | 215126 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种任意层互联高密度线路板核芯层的加工方法，涉及线路板技术领域，旨在解决使用双面均为12μm铜箔的覆铜板在加工盲孔时，底部铜箔由于偏薄会被药水穿透；在盲孔填孔电镀完成后，面铜过厚，需要蚀刻减薄铜才能制作细线路的问题。其技术方案要点是，定制两面不同厚度的铜箔覆铜板(上铜箔的厚度为12μm，下铜箔的厚度为18μm),经过减铜和棕化后，面铜厚度分别为7μm和13μm。在7μm铜箔面进行二氧化碳激光钻孔。经过除胶、黑孔、填孔电镀，得到两面铜厚均为20μm的覆铜板，可直接进入内层线路制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 任意 层互联 高密度 线路板 核芯层 加工 方法 | ||
【主权项】：
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