[发明专利]显示面板绑定方法及显示装置有效
| 申请号： | 202011459506.0 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112599433B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡振飞 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H10K59/12;H10K59/131;G02F1/13;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 杜蕾 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种显示面板绑定方法及显示装置，所述显示面板绑定方法采用包含具有负膨胀材料的导电粒子的导电胶连接显示面板的绑定垫和覆晶薄膜的金手指，并采用激光由覆晶薄膜一侧照射绑定区，使得未被所述金手指遮挡的所述导电粒子受所述激光照射而体积缩小，而被所述金手指遮挡的所述导电粒子的体积保持不变；由于相邻所述绑定垫之间和相邻所述金手指之间的所述导电粒子体积较小，不会造成相邻的所述绑定垫之间或相邻的所述金手指之间发生短路，因此，相较于现有技术有利于进一步缩减所述绑定垫的间距，实现显示装置的超窄边框设计。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 绑定 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
