[发明专利]芯片焊接机在审
| 申请号： | 202011445492.7 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112621059A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00;H01L21/67;B23K101/40 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了芯片焊接机,包括支架，所述支架的外壁上安装有控制器，所述支架的外壁上安装有控制面板，所述支架的顶部安装有焊接室，所述支架的顶部安装有储尘室，所述储尘室的顶部安装有风机室，所述支架的内部滑动安装有抽屉。本发明，通过转轮和放置盒的设置，使得芯片能够被放置在放置盒上进行转动，通过电动伸缩架和电磁滑轨以及焊接器的设置，使得能够对芯片进行焊接，通过风扇和风机室以及储尘箱的设置，使得能够对本装置内部的粉尘进行有效的收集，通过其内部的零件以及之间的配合，使得本装置能够对芯片进行焊接的同时对其内部的粉尘进行有效的收集，进而保护其内部的各个零件，延长本装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 焊接 | ||
【主权项】：
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