[发明专利]薄膜晶体管阵列基板和包括其的数字X射线检测器设备在审
| 申请号： | 202011442557.2 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN113013156A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 孔敏硕;金素英;姜汶秀;尹载皓 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L27/146;G01T1/24;G01T1/20;G01T1/161 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及薄膜晶体管阵列基板和包括其的数字X射线检测器设备。薄膜晶体管阵列基板包括：基础基板，其中限定了驱动区域和非驱动区域；至少一个读出电路焊盘，其设置在所述非驱动区域中并电连接到所述驱动区域；至少一条读出电路焊盘连接线，其将所述驱动区域电连接到所述至少一个读出电路焊盘；以及至少一条静电感应线，其中，所述至少一条静电感应线电连接到所述至少一条读出电路焊盘连接线，并且其中，所述至少一条静电感应线具有比所述至少一条读出电路焊盘连接线的电阻大的电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜晶体管 阵列 包括 数字 射线 检测器 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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