[发明专利]一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法在审
| 申请号： | 202011438309.0 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112391054A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 范勇;程亚东 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/02;C08K7/06;C08J3/28;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 201499 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法，包括以下步骤：S1：碳纤维表面磁化处理得到碳纤维磁化粉；S2：将碳纤维磁化粉和可固化定型材料混合后放进液压注射挤出机中；S3：真空电磁取向；S4：定型；S5：切片。通过对硅胶基碳纤维在取向时采用真空电磁条件，可以提高碳纤维取向率，易形成导热通道，从而实现高导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 材料 取向 导热 界面 真空 电磁 制备 方法 | ||
【主权项】：
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