[发明专利]一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法在审
申请号: | 202011438309.0 | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN112391054A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 范勇;程亚东 | 申请(专利权)人: | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K9/02;C08K7/06;C08J3/28;C09K5/14 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 张静 |
地址: | 201499 上海市奉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅胶 材料 取向 导热 界面 真空 电磁 制备 方法 | ||
1.一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:碳纤维表面磁化处理得到碳纤维磁化粉;S2:将碳纤维磁化粉和可固化定型材料混合后放进液压注射挤出机中;S3:真空电磁取向;S4:定型;S5:切片。
2.如权利要求1所述的一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法,其特征在于,所述碳纤维表面磁化处理方法为:将碳纤维粉与水按一定重量份比混合后,加入一定比例的FeCl3·6H2O和FeCl2·4H2O,再加入氨水调节pH在9.5-10.5,最后经过过滤、水洗干燥即可。
3.如权利要求2所述的一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法,其特征在于,所述FeCl3·6H2O和FeCl2·4H2O的摩尔比为1-3:1。
4.如权利要求1所述的一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法,其特征在于,所述可固化定型材料为可室温固化的硅树脂。
5.如权利要求1所述的一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法,其特征在于,所述可固化定型材料占碳纤维磁化粉和可固化定型材料的质量总量的10%-30%。
6.如权利要求1所述的一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法,其特征在于,按重量份计,所述碳纤维磁化粉50-88份,可固化定型材料12-50份。
7.如权利要求1所述的一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法,其特征在于,所述S3:真空电磁取向方法为,将碳纤维磁化粉和可固化定型材料混合物在真空下通过液压注射挤出机的针嘴挤出,挤出的条状物在长方形容器中排列整齐,然后对长方形容器施加强度均匀的磁场。
8.如权利要求7所述的一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法,其特征在于,所述针嘴口径为2-3mm。
9.如权利要求7所述的一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法,其特征在于,所述磁场的磁场方向与长方形容器长度方向一致。
10.如权利要求1所述的一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法,其特征在于,所述S4:定型的方法为,放真空后,通过控制温度将硅胶基碳材料定型。
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