[发明专利]形成源/漏接触的方法及晶体管的制作方法有效

专利信息
申请号: 202011436076.0 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN112635314B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 刘金彪;罗军;李俊峰;叶甜春 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L29/417;H01L21/336
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 金铭
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种形成源/漏接触的方法及晶体管的制作方法。形成源/漏接触的方法:刻蚀出源极接触孔和漏极接触孔,所述源极接触孔底部为所述源极裸露的表面,所述漏极接触孔底部为所述漏极裸露的表面;在所述源极接触孔和所述漏极接触孔内选择性外延生长高掺杂的SixGe1‑x层,所述高掺杂的类型与源极、漏极的掺杂类型相同,0≤x≤1;在所述源极和所述漏极裸露的表面形成激光吸收层,其余结构表面形成激光反射层;对所述激光吸收层进行激光退火,发生熔融;去除所述激光吸收层和所述激光反射层;之后在所述源极接触孔和所述漏极接触孔内分别沉积金属,形成源极接触和漏极接触。本发明能有效降低源漏接触电阻。
搜索关键词: 形成 漏接 方法 晶体管 制作方法
【主权项】:
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