[发明专利]梯度结构无孔三支柱绝缘子回转浇注成形装置及工艺有效
申请号: | 202011418560.0 | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN112497596B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 张百成;张茂航;张梓浩;曲选辉 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | B29C39/10 | 分类号: | B29C39/10;B29C39/24;B29C39/42;H01B19/00 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及超高压输电设备制造领域,提供了一种梯度结构无孔三支柱绝缘子回转浇注成形装置及工艺,该装置包括双组分定量供料系统、自加热模具、中心转轴、负压系统和控制系统;双组分定量供料系统向自加热模具输出填料浓度随时间变化的环氧树脂混合物;自加热模具能紧密贴合在中心转轴上,对环氧树脂混合物进行加热、固化及成形;负压系统使自加热模具形成负压;控制系统控制供料、形成负压及中心转轴的旋转。本发明可实现三支柱绝缘子介电常数沿支柱径向梯度变化,可自由设定三支柱绝缘子对电场的调控能力,实现控性控形一体化制造,避免沿面闪络;可避免浇注过程中气泡产生的孔隙,保证三支柱绝缘子的机械性能,且可批量浇注,实现规模化效益。 | ||
搜索关键词: | 梯度 结构 无孔三 支柱 绝缘子 回转 浇注 成形 装置 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学,未经北京科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011418560.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。