[发明专利]联合检测装置及硅片智能分选机在审
| 申请号： | 202011402228.5 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112642731A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘长清;刘满朝;曹葵康;胡辉来;孙靖;顾烨;孙俊;程璧;苏傲;蔡耀锋;温延培 | 申请（专利权）人： | 苏州天准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/34;B07C5/344;B07C5/10;B07C5/36;B65G49/07 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 马振华 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种联合检测装置及硅片智能分选机，其中，联合检测装置包括：检测流线以及沿检测流线设置的多个检测模组；所述检测流线由多个流线单元依次排列组成，所述多个检测模组包括：左右崩边模组、厚度检测模组、电阻率测试模组、前后崩模组、尺寸检测模组、脏污检测模组、倒角崩边模组以及隐裂检测模组中的部分或者全部。本发明的联合检测装置能够集成连续完成硅片多个项目的检测，充分满足硅片的实际检测需求，显著提高了硅片的质量检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 联合 检测 装置 硅片 智能 分选 | ||
【主权项】：
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