[发明专利]一种MOV芯片用带有防爆泄压的大模块MOV安装组件有效

专利信息
申请号: 202011385701.3 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN112614639B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 曾欣雯;陈牧仑;陈享廷 申请(专利权)人: 辰硕电子(九江)有限公司
主分类号: H01C7/10 分类号: H01C7/10;H01C1/14;H01C1/02;H01C1/01;A62C3/16
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 叶新平
地址: 332000 江西省九江市*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种MOV芯片用带有防爆泄压的大模块MOV安装组件,包括外壳、盖板、第一限位槽、第一限位块、第一弹簧、卡块、固定块、套筒、装料盒、第二限位槽、顶块、第二弹簧、出料孔、料袋、通孔、绝缘环、插头、夹块、压敏电阻本体、引脚、泄压室、连杆、活塞、泄压孔、通槽和挡块,本发明相较于现有的MOV安装组件,设计有可更换的阻燃装置,能够防止压敏电阻燃烧产生明火,减少火灾隐患,本发明设计有二次泄压功能,可将因高温产生的压力安全的释放到环境中,同时在泄压孔处产生尖锐的气鸣声,本发明设计有插接式的压敏电阻安装装置,在压敏电阻损坏后,可以快速的进行更换,同时可以实现外壳的重复利用。
搜索关键词: 一种 mov 芯片 带有 防爆 模块 安装 组件
【主权项】:
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