[发明专利]一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件有效

专利信息
申请号: 202011385697.0 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN112489909B 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 曾欣雯;陈牧仑;陈享廷 申请(专利权)人: 辰硕电子(九江)有限公司
主分类号: H01C7/102 分类号: H01C7/102;H01C7/112;H01C1/02;H01C1/14
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 叶新平
地址: 332000 江西省九江市*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件,包括外壳、第一承载板、MOV芯片本体、第一极片、第一引脚、第一通孔、第二极片、第二引脚、第二承载板、插孔、第二弹片、滑槽、限位盒、第一限位槽、第一限位块、弹簧、推块、第二限位槽、盖板、连接块和第二限位块,本发明相较于现有的MOV组件,设计有拼装结构的承载板,使得MOV组件的封装无需焊接引脚,无需环氧包封固化,有效避免高温损伤MOV芯片,本发明设计有安装MOV组件用的卡合装置和盖板,无需对引脚进行焊接固定,实现了MOV组件的快速更换,本发明设计有MOV组件间的插拔式连接结构,可通过该结构实现MOV组件之间的多种方式连接,避免了对MOV组件本身造成损伤。
搜索关键词: 一种 具有 绝缘 承载 拼装 结构 mov 组件
【主权项】:
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