[发明专利]一种表面功能复合结构化单晶碳化硅的制备方法有效

专利信息
申请号: 202011380135.7 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN112548359B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 戴厚富;岳海霞;蒙小松 申请(专利权)人: 贵州大学
主分类号: B23K26/364 分类号: B23K26/364;B23K26/00;B23K26/60
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 张成
地址: 550025 贵州省贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种表面功能复合结构化单晶碳化硅的制备方法,所述方法包含有如下步骤:一、待加工单晶碳化硅晶片的处理;二、将处理完成的单晶碳化硅晶片进行初步结构化;三、将已完成初步结构化的单晶碳化硅晶片进行第二次结构化,在晶片表面形成刀刃形沟槽,完成第二次结构化,形成最终的复合结构化表面,该表面包括有三角形肋条沟槽和刀刃形沟槽。利用飞秒激光对单晶碳化硅表面进行材料去除型烧蚀加工,初步结构化成三角形肋条沟槽,然后在初步结构化的基础上进行第二次结构化,使表面加工出刀刃形沟槽,最终形成复合结构化的表面,得到良好的表面以及边缘形貌。
搜索关键词: 一种 表面 功能 复合 结构 化单晶 碳化硅 制备 方法
【主权项】:
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