[发明专利]一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具有效
| 申请号： | 202011376736.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112563182B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李钰;薛聪;皇甫蓬勃;王双龙;蔺海波;吕青;朱渴望 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，属于半导体集成电路封装领域。本发明的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，利用磁铁对CFP扁平陶瓷管壳的磁力作用将管壳固定到模具上，对管壳提供了较强的附着力，满足自动粘接、自动键合等工艺过程对外壳矩阵化和稳固性的要求钐钴磁铁耐受封装过程中最高300℃的温度，管壳放入模具中后，能够实现在封装的各个工序中间流转的通用性，同时能够快捷方便的在传递和预烘烤过程中将电路翻转操作；本发明克服了真空底座对模具使用空间的限制，在传递产品时倒扣放置模具，不会从模具中脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cfp 扁平 陶瓷 管壳 封装 组装 传递 通用 模具 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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