[发明专利]低介电常数、高介电强度的木粉增强微发泡聚酰胺复合物及其制备方法有效
| 申请号： | 202011374259.4 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112341808B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陈剑锐;张海生;蔡青;周文 | 申请（专利权）人： | 上海普利特复合材料股份有限公司;浙江普利特新材料有限公司;重庆普利特新材料有限公司;上海普利特化工新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L77/02 | 分类号： | C08L77/02;C08L77/06;C08L97/02;C08L23/08;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/34;C08K3/22;C08K5/03;C08J9/32 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 胡永宏 |
| 地址： | 201703 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低介电常数、高介电强度的木粉增强微发泡聚酰胺复合物及其制备方法，由以下按重量份数计的原料组成：聚酰胺：39‑93.8份；木粉：5‑30份；离子聚合物：1‑6份；微球发泡剂：1‑3份；增强填充材料：0‑20份；润滑剂：0.1‑1份；稳定剂：0.1‑1份。本发明的优势在于：获得低的介电常数的同时具备高的介电强度，保持了较好的机械性能，降低安全隐患，满足5G各种工况的使用；利用微发泡工艺和木粉低的介电常数的双重作用，获得低介电常数的复合材料；利用木粉高的介电强度，弥补微发泡对介电强度的影响；将传统的生物质木粉资源与现代科技发展前沿的5G结合，赋予环保理念新的时代特征。 | ||
| 搜索关键词： | 介电常数 介电强度 增强 发泡 聚酰胺 复合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海普利特复合材料股份有限公司;浙江普利特新材料有限公司;重庆普利特新材料有限公司;上海普利特化工新材料有限公司，未经上海普利特复合材料股份有限公司;浙江普利特新材料有限公司;重庆普利特新材料有限公司;上海普利特化工新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011374259.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
