[发明专利]一种基于反应离子刻蚀法制备黑硅钝化接触电池的方法在审
申请号: | 202011371342.6 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112509919A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 杜哲仁;陈程;包杰;马丽敏;陈嘉;林建伟 | 申请(专利权)人: | 泰州中来光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L31/18 |
代理公司: | 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 | 代理人: | 李托弟;耿璐璐 |
地址: | 225500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种基于反应离子刻蚀法制备黑硅钝化接触电池的方法。该方法包括:S1、对N型单晶硅进行结构化处理,形成金字塔结构,对处理后的硅片硅基体的背面依次形成隧穿氧化层和多晶硅层,同时在N型单晶硅基体的正面形成含有多晶硅绕镀的第一区域和不含多晶硅绕镀的第二区域;S2、对硅基体进行掺杂和退火处理,以使得硅基体背面的多晶硅层变为表面覆盖有含磷氧化层的掺磷多晶硅层,同时在硅基体正面的含有多晶硅绕镀的第一区域和不含多晶硅绕镀的第二区域上均形成薄氧化层;S3、对硅基体的正面进行反应离子刻蚀,以去除电池正面的多晶硅绕度,同时在电池正面的微米级的金字塔结构上形成纳米级孔洞结构;S3、对硅基体进行后处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 反应 离子 刻蚀 法制 备黑硅 钝化 接触 电池 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州中来光电科技有限公司,未经泰州中来光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011371342.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于全视觉的设备控制方法、装置及设备
- 下一篇:质子交换膜及其制备方法和应用
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造