[发明专利]低热膨胀系数热塑性聚酰亚胺、薄膜、模塑粉及制备方法有效

专利信息
申请号: 202011361824.3 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112457492B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 姬亚宁;白小庆;青双桂;唐必连;赵恒宇 申请(专利权)人: 桂林电器科学研究院有限公司
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08
代理公司: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人: 唐智芳
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种低热膨胀系数热塑性聚酰亚胺、薄膜、模塑粉及制备方法,属于聚酰亚胺材料技术领域。其中所述的低热膨胀系数热塑性聚酰亚胺,含有下述式(I)所示的结构单元,优选式(I)所示结构单元的占比为60~100mol%。本发明通过引入双酯键结构链段,有效提升分子链直链化程度,使所得热塑性聚酰亚胺薄膜在无填料的情况下具有较低的热膨胀系数、低介电性和高透明度,同时保持了良好的加工性,可应用于航天航空器件及光学通信领域。其中式(I)所示结构单元如下:
搜索关键词: 低热 膨胀系数 塑性 聚酰亚胺 薄膜 模塑粉 制备 方法
【主权项】:
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