[发明专利]一种线路板芯片框转移组装装置及其方法在审
| 申请号： | 202011358573.3 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112533471A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 林佳琳;朱梅英 | 申请（专利权）人： | 林佳琳 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322000 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板自动生产技术领域，一种线路板芯片框转移组装装置及其方法。该装置包括芯片框转移驱动组件和芯片框夹取组件；芯片框转移驱动组件用于带动芯片框夹取组件进行移动夹取，并将芯片框组装至线路板上；芯片框夹取支撑板设置在芯片框转移驱动组件的移动部上；第一芯片框夹取模块和第二芯片框夹取模块分别设置在芯片框夹取支撑板的两侧。本专利的优点是提升芯片框组装夹爪的通用性，提升对芯片框组装夹取的精确性和稳定性，提升线路板与芯片框自动化组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 芯片 转移 组装 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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