[发明专利]一种半导体材料多级粉碎装置在审
| 申请号： | 202011351793.3 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112588363A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 乌兰 |
| 主分类号： | B02C4/08 | 分类号： | B02C4/08;B02C4/02;B02C4/28;B02C4/30;B02C4/42;B02C23/16;B02C23/02;B02C23/04;B07B1/32;B07B1/42;B07B1/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 834700 新疆维吾尔自治区塔*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体材料多级粉碎装置，包括：底座；第一壳体，所述第一壳体的底端四角均固定设置有第一支撑腿，且所述第一支撑腿固定设置在所述底座的顶端一侧；第一对辊破碎组件，固定设置在所述第一壳体的内腔；第二壳体，所述第二壳体的底端四角均固定设置有第二支撑腿，且所述第二支撑腿固定设置在所述底座的顶端另一侧；第二对辊破碎组件，固定设置在所述第二壳体的内腔；筛动机构，设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间。该半导体材料多级粉碎装置，通过多次对材料进行破碎，提高了粉碎强度，以达到回收利用的要求，且极大的节省了加工时间，降低了工作人员的清理难度，避免造成人员受伤，提高操作的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 多级 粉碎 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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