[发明专利]化学机械研磨工艺的研磨头清洗方法有效
| 申请号： | 202011345481.1 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112476231B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 陈慧新;李松;王大帮;宋振伟;张守龙 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/34;B24B55/06 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张彦敏 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及化学机械研磨工艺的研磨头清洗方法，包括S1：在初始状态下研磨头压向一外部装置，使外部装置与研磨头形成一封闭的腔体；S2：将研磨头抬起，使腔体与外界大气压相通，而使台阶处的膜片区域向远离固定腔体装置的方向下耷，提供清洗装置，清洗装置喷出清洗液对研磨头进行清洗；S3：对腔体进行抽真空，使台阶处的膜片区域向靠近固定腔体装置的方向上移，清洗装置喷出清洗液继续对研磨头进行清洗；停止抽真空，使台阶处的膜片区域再次向远离固定腔体装置的方向下耷，清洗装置喷出清洗液继续对研磨头进行清洗，多次重复该操作直至将台阶处的副产物清洗掉；以及S4：将研磨头压向外部装置，进行研磨工艺，而可彻底清洗副产物。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 工艺 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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