[发明专利]切削装置在审
| 申请号： | 202011338136.5 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112847857A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 新田秀次;汤泽治信;松下嘉男 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供切削装置，其不会损伤晶片和切削刀具，并且不会从安装座与切削刀具之间吸引切削水和切削屑。切削装置(2)具有控制单元(70)，在压力计(56)所测量的值未达到容许值的情况下，该控制单元(70)阻止旋转轴(26)开始旋转并阻止开始提供切削水，在压力计(56)所测量的值达到容许值的情况下，该控制单元(70)容许旋转轴(26)开始旋转，并且在旋转轴(26)开始旋转之后，容许开始提供切削水。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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