[发明专利]一种水下等离子切割平台在审

专利信息
申请号: 202011335795.3 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN112496511A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 倪光明;秦向阳;张俊豪 申请(专利权)人: 沪东中华造船(集团)有限公司
主分类号: B23K10/00 分类号: B23K10/00
代理公司: 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 代理人: 张文玄;周涛
地址: 200129 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种水下等离子切割平台,所述平台包括:水池床体,用来注入预定量的水体;具有开口的室,所述室的开口完全浸入所述水体中,所述室内具有容置空气的腔体,所述室包括有充气接口、排气接口,所述充气接口与所述室外的充气设备连接,所述排气接口与排气管道连接;切割台,所述切割台设置在所述水池床体内,用来放置待切割的板材,其中,向所述腔体内充气使得所述室内的水往所述水池床体内流动时,所述水体能漫过所述切割台。本发明储存的水能够循环利用,并且能够在极短的时间内实现水位上升和下降,不受等离子切割中会产生大量的铁渣的影响,装置故障率低,使用方便。
搜索关键词: 一种 水下 等离子 切割 平台
【主权项】:
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