[发明专利]一种单组份热界面材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202011333443.4 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114539780A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 任琳琳;许永伦;曾小亮;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K9/06;C08K7/18 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 李玉娜 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单组份热界面材料及其制备方法，单组份热界面材料包括以下质量分数的原料组份制成：端乙烯基聚硅氧烷1‑10％、端含氢聚硅氧烷0.1‑3.6％、侧含氢聚硅氧烷0.1‑3.4％、催化剂0.01％、抑制剂0.003％、改性填料85‑95％；所述改性填料为硅烷偶联剂改性导热粉体。本发明提供的单组份热界面材料具有高导热性能、高伸长、低模量、低粘合层厚度和低热阻，而且具有优异的浸润性能，能满足芯片封装工艺流程和技术的严苛需求，并具有高度应用可靠性，可以为芯片提供合适、稳定和健康工作温度环境，提高芯片的寿命和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单组份热 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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