[发明专利]半导体设备的配电柜有效
| 申请号： | 202011328106.6 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112510541B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 贾岩;耿丹;汪小雨 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/56 | 分类号： | H02B1/56;H02B1/30 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体设备的配电柜，包括柜体、隔热件、第一冷却组件和第二冷却组件，其中，隔热件设置在柜体内，用于将柜体的内部空腔分割为第一空间和第二空间，且对第一空间与第二空间之间的热传导进行阻隔；第一冷却组件和第二冷却组件分别用于对第一空间和第二空间进行冷却。本发明提供的半导体设备的配电柜，其能够避免配电柜中辅助器件的散热受到变压器的温度的影响，从而改善辅助器件的工作环境，提高辅助器件的使用寿命，并提高配电柜的使用安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 配电柜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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