[发明专利]一种负温度系数热敏电阻芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202011326400.3 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112479681B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 鱼灌;金成慧;赵振波;张向营 | 申请（专利权）人： | 青岛三元传感技术有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/01 | 分类号： | C04B35/01;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64;C04B41/88;H01C7/04;H01C17/00;H01C17/28;H01C17/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266109 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本申请涉及热敏电阻技术领域，具体公开了一种负温度系数热敏电阻芯片及其制备方法。负温度系数热敏电阻芯片由包含以下重量份的原料制成：771.24‑771.34份Mn |
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| 搜索关键词： | 一种 温度 系数 热敏电阻 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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