[发明专利]一种用于印刷电路板生产的压合机在审
| 申请号： | 202011323362.6 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112492778A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 黄德贵 | 申请（专利权）人： | 黄德贵 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313000 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于印刷电路板生产的压合机，其结构包括支脚、底座、工作台、立柱、顶板、气缸、压板、定位板，底座底部焊接有支脚，底座顶部连接有工作台，工作台上设有定位板，顶板设在定位板上方并通过立柱与工作台相连接，压板设在顶板底部并与气缸相连接，气缸安装在顶板顶部，定位板上安装有定位结构，定位结构包括移动结构、伸缩杆、转动结构，移动结构与伸缩杆底部相连接，伸缩杆顶部安装有转动结构，本发明的有益效果是：通过定位结构能够对多层电路板进行定位，且通过多个板体依次旋转与电路板接触，能够及时为板体上的胶性物质进行清理，防止与电路板胶接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印刷 电路板 生产 压合机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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