[发明专利]一种电路板生产工艺在审
| 申请号： | 202011318044.0 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112654172A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 江成 | 申请（专利权）人： | 广东左向照明有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郭堃 |
| 地址： | 528421 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板生产工艺，具体施工步骤包括，锡膏印刷、电路板贴片、回流焊、夹具固定、手工插件、波峰焊、补焊、测试，制备方法如下：锡膏印刷，首先将锡膏通过钢板之孔脱膜，通过控制电解条件对涂层进行化学溶解接触，锡膏而印置于基板之锡垫上，电路板贴片，将贴片安装在上述锡膏印刷过的基板表面上，回流焊，将上述基板进行回流焊，通过内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，夹具固定，手动使用夹具固定；本发明具有节约了红胶的用量，降低了波峰焊锡的损耗，减少了贴片元器件补焊作业的工序，在提高生产效率的同时提升了品质的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 生产工艺 | ||
【主权项】：
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