[发明专利]一种高密度LED固晶设备有效
| 申请号： | 202011308613.3 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112366158B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王华茂;黄辉;刘建辉;易佳朋;谢国荣 | 申请（专利权）人： | 深圳中科精工科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 罗郁明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度LED固晶设备，在工作台上设置组装机构、移位机构和上料机构，组装机构位于移位机构的下方，上料机构位于移位机构的一侧，组装机构包括组装支撑架、X轴动力部件、Y轴动力部件和承载板，工作台上沿其自身长度方向设置开槽，组装支撑架固定在工作台的下侧面；X轴动力部件安装在组装支撑架的底部，Y轴动力部件由两个Y轴驱动构件组成，两个Y轴驱动构件分别安装在X轴动力部件的工作端的两侧，两个Y轴驱动构件的工作端分别通过连接柱与承载板的底侧连接，承载板位于开槽的上方；该方案结构简单，使用方便，操控性强，可连续工作，节省人工，满足生产需要提高生产效率，具有很好的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 led 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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