[发明专利]晶圆预检方法、装置、控制系统以及计算机可读介质在审
| 申请号： | 202011307914.4 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114520156A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 金成昱;金帅炯;梁贤石;贺晓彬;刘强;丁明正;杨涛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 李晶 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆预检方法、装置、控制系统以及计算机可读介质，该晶圆预检方法包括：获得晶圆到达被检测位置的信号，获取晶圆的背面的压力差，获得与压力差所对应的晶圆的背面的高度差的比较值，比较比较值与预设值，根据比较结果，判定晶圆是否合格。该晶圆预检方法，能够有效检测出晶圆的背面是否存在异物，从而避免异物对晶圆的光刻产生不良影响，另外，避免了晶圆将异物带入到晶圆台上，避免异物对晶圆台造成的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 预检 方法 装置 控制系统 以及 计算机 可读 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司，未经中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011307914.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种使用方便的墙体材料打孔装置
- 下一篇：一种高实用性电动墙体材料制样设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
