[发明专利]一种锡锌系无铅焊料合金及其制备方法在审
| 申请号： | 202011300184.5 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112404791A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李才巨;杨娇娇;易健宏;彭巨擘;张家涛;蔡珊珊;彭言之;李宁宇 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 昆明同聚专利代理有限公司 53214 | 代理人： | 王远同 |
| 地址： | 650000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种锡锌系无铅焊料及其制备方法，属于电子材料、电子制备技术、微电子组装和封装领域。所述焊接性能良好的的锡锌系无铅焊料的合金元素包括Zn：9.00％，Ag：0.25％，Al：0.005％，Sb：0‑0.2％，La：0‑0.2％，Pr：0‑0.2％，其余为Sn。本发明采用高通量的设备可大批量制备出低熔点锡锌系无铅焊料，再选出成分较优的样品进行进一步的表征与检测，此过程节约人力物力，降低成本，同时合金具有低熔点、熔程小、流动性好、浸润性、抗氧化性能和耐腐蚀性能优良等优点，此外，还具备良好的综合力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡锌系无铅 焊料 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学，未经昆明理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011300184.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种工业用布收卷摆放装置
- 下一篇：一种可调节室内温度的室内污染气体处理装置
