[发明专利]永磁装置和磁控溅射设备在审
| 申请号： | 202011289452.8 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112117080A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 潘学勤;宋维聪;周云 | 申请（专利权）人： | 陛通半导体设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01F7/02 | 分类号： | H01F7/02;C23C14/35;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 冯洁 |
| 地址： | 215413 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造设备领域，具体而言，涉及一种永磁装置和磁控溅射设备；永磁装置包括永磁组件、第一驱动机构和第二驱动机构，第一驱动机构与永磁组件传动连接，用于驱动永磁组件转动，以形成旋转磁场；第二驱动机构与第一驱动机构传动连接，用于驱动第一驱动机构运动，以调节永磁组件相对于水平面的夹角角度。本发明的永磁装置在调节永磁组件的角度时操作简单、且能够保证准确度，在永磁组件的角度调整后也能够利用第一驱动机构驱动永磁组件稳定地形成旋转磁场。设置有本发明提供的永磁装置的磁控溅射设备能够给晶圆均匀的镀膜，以确保晶圆镀膜的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 永磁 装置 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
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