[发明专利]一种高导热和高热稳定微波复合介质基板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011289214.7 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112430006A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王丽婧;李强;武聪;张立欣;金霞;乔韵豪;冯贝贝;张海涛;韩桂云 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | C04B26/08 | 分类号： | C04B26/08;B29C67/24;B29L7/00 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 王凤英 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热和高热稳定微波复合介质基板以及制备方法。高导热和高热稳定微波复合介质基板由以下原材料制成：30‑80 wt%的无机填料；1‑10 wt%的玻璃纤维；10‑70 wt%的含氟树脂聚合物体系；0.1‑2.0 wt%的偶联剂；0.1‑5.0 wt%的酯类表面活性剂。本发明的制备工艺简单，环境友好，原料来源方便，有利于实现工业化生产。采用本发明制备的复合介质基板的介电常数为2.5‑6.5，介电常数温度系数在‑10 ppm/℃至10 ppm/℃之间，热膨胀系数小于24 ppm/℃，热导率1.2W/m•k。广泛应用于通讯、雷达、卫星、高铁、飞机以及高尖端武器装备等高科技领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 高热 稳定 微波 复合 介质 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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