[发明专利]一种新型聚四氟乙烯生基片成型方法在审
| 申请号： | 202011286971.9 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112571703A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 乔韵豪;赖占平;金霞;武聪;李宝珠;王丽婧;贾倩倩;张立欣;李强 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | B29C43/02 | 分类号： | B29C43/02;B29C43/24;B29C43/58;B29L7/00;B29K27/18 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种新型聚四氟乙烯生基片成型方法，包括如下步骤：(1)聚四氟乙烯粉料在模具中加热、预压制得到生坯；(2)压延时，将步骤(1)预压得到的生坯缠绕于张力为30±0.5N的放料辊上与张力为28±0.5N收料辊上；(3)重复该步骤，且每次压延时放料辊与收料辊张力比上一次小2N，得到所需厚度的生基片。技术效果是聚四氟乙烯生基片厚度均一性良好，生基片厚度平均值为0.502，标准偏差为0.0049，并且大大降低了边缘开裂程度和褶皱，适合于工业化生产推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 聚四氟乙烯 生基片 成型 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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