[发明专利]一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻在审
| 申请号： | 202011284544.7 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112397267A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 董文进 | 申请（专利权）人： | 深圳市科敏传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C7/04;H01C1/14;H01C1/142;H01C1/02;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28;H01C17/30 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻，包括金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片、玻璃壳、金属杜镁丝引线、金浆电极和NTC芯片陶瓷本体，所述金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的一端设置有两组金属杜镁丝引线，且金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的外侧包裹有玻璃壳，所述玻璃壳包裹住金属杜镁丝引线和金属杜镁丝引线的连接处。本发明体积小，测温精度高，热响应时间快，结构简单，耐高温，耐潮防迁移，可靠性高，此外，NTC热敏电阻型温度传感器组件中的金浆电极外侧套设有玻璃壳，可以有效的保护产品内半导体芯片不被破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐潮防 电极 金属 迁移 玻璃 封装 ntc 热敏电阻 | ||
【主权项】：
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