[发明专利]晶片存储器件、相关联方法和装置在审
| 申请号： | 202011284188.9 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112908909A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | N·钱德拉塞卡兰 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及晶片存储器件、相关联方法和装置。所述晶片存储器件包括耦合到所述一或多个导轨中的至少一些导轨的一或多个传感器。所述一或多个传感器可被配置成检测晶片的物理性质。所述晶片存储器件还可以包括被配置成分析来自所述一或多个传感器的数据的处理器，以及存储器器件。所述存储器器件可被配置成存储由至少所述一或多个传感器或所述处理器产生的数据。所述晶片存储器件还可以包括电力存储器件，所述电力存储器件被配置成从外部源接收电力并向所述一或多个传感器和所述处理器提供电力。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 存储 器件 相关 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
