[发明专利]一种高强高导电率的铝基导体及制备方法在审

专利信息
申请号: 202011280118.6 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN112391561A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 陈小红;郭未椿;刘平;周洪雷;武家艳;方航;朱炎波;任钰鹏;张道乾 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: C22C21/00 分类号: C22C21/00;C22C1/03;C22F1/04;H01B1/02;H01B13/00
代理公司: 北京迎硕知识产权代理事务所(普通合伙) 11512 代理人: 钱扬保;张群峰
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种高强高导电率的铝基导体及制备方法,所述铝基导体包括如下质量百分比的物质组成:0.3‑0.5%的Fe,0‑0.1%的Si,0.1‑0.3%的Er,余量为Al和杂质。本发明通过深入研究,发现了各元素之间的作用机理,优选出Al‑Fe‑Si‑Er最佳组分配比范围,并结合熔炼和后处理工艺,最终得到综合性能优异的合金线材。
搜索关键词: 一种 高强 导电 导体 制备 方法
【主权项】:
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