[发明专利]一种高强高导电率的铝基导体及制备方法在审
申请号: | 202011280118.6 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN112391561A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 陈小红;郭未椿;刘平;周洪雷;武家艳;方航;朱炎波;任钰鹏;张道乾 | 申请(专利权)人: | 上海理工大学 |
主分类号: | C22C21/00 | 分类号: | C22C21/00;C22C1/03;C22F1/04;H01B1/02;H01B13/00 |
代理公司: | 北京迎硕知识产权代理事务所(普通合伙) 11512 | 代理人: | 钱扬保;张群峰 |
地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种高强高导电率的铝基导体及制备方法,所述铝基导体包括如下质量百分比的物质组成:0.3‑0.5%的Fe,0‑0.1%的Si,0.1‑0.3%的Er,余量为Al和杂质。本发明通过深入研究,发现了各元素之间的作用机理,优选出Al‑Fe‑Si‑Er最佳组分配比范围,并结合熔炼和后处理工艺,最终得到综合性能优异的合金线材。 | ||
搜索关键词: | 一种 高强 导电 导体 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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