[发明专利]一种晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 202011278352.5 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112542402A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 田一;李小龙;田英干 | 申请（专利权）人： | 天霖（张家港）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 周超 |
| 地址： | 215626 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆清洗装置，包括清洗腔体、晶圆固定设备和等离子发生装置，所述清洗腔体包括内部相对设置的上电极板和下电极板，所述等离子发生装置与上电极板和下电极板电连接，所述晶圆固定设备包括第一旋转马达、第二旋转马达、与第一旋转马达连接并通过第一旋转马达驱动旋转的吸盘、与第二旋转马达连接并通过第二旋转马达驱动旋转的连接臂，吸盘对晶圆进行固定，第二马达驱动连接臂进行旋转使得吸盘带动晶圆进入清洗腔体内进行清洗，第一旋转马达驱动吸盘以及吸盘上的晶圆进行旋转，使得晶圆的各个角度都可以得到清洗，提高了清洗效果，采用等离子清洗方式提高了晶圆的清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天霖（张家港）电子科技有限公司，未经天霖（张家港）电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011278352.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶圆承载装置
- 下一篇：一种灌浆套筒补灌浆装置及施工方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
