[发明专利]一种含有界面层的高硬度Cu基材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202011277206.0 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112323032A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 郑士建;姜水淼;明开胜;王静 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/16;C22C9/00;C22C1/00 |
| 代理公司： | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人： | 赵凤英 |
| 地址： | 300130 天津市红桥区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明为一种含有界面层的高硬度Cu基材料及其制备方法。该材料包括Cu基体层和界面层，Cu基体层、界面层交替叠加，起始层和最终层均为Cu层；层间调制比为10：1～50：1，界面层为Nd、Zr、Ag及CuZr非晶、CuNb非晶。各Cu层厚度相同，单层铜层的厚度范围为5～50nm；各界面层厚度相同，单层界面层的厚度范围为0.5～2nm。本发明所制备的高硬度Cu基材料具备更高的硬度等力学性能，且界面层不对基体Cu产生副作用。生产这种Cu基材料工艺过程简单、价格低廉、适合于工业应用和自动化批量生产，在微电子元器件、电力输送器件、集成电路、印刷电路等领域占有独特的结构和性能优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 界面 硬度 cu 基材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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