[发明专利]一种密封表贴EMI滤波器制备方法及其焊接工装有效
| 申请号： | 202011272752.5 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112437539B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 孙江超;卢鹏程;张昊;冀兴军 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 吴佳 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种密封表贴EMI滤波器制备方法及其焊接工装，其中，用于密封表贴EMI滤波器制备的焊接工装包括：底层托板、中层托板和顶层托板；底层托板上开设有用于放置基板的凹槽，中层托板可拆卸与底层托板连接，中层托板上设置有与围框匹配的通孔，在中层托板与底层托板连接时，通孔与凹槽对应，顶层托板可拆卸的与底层托板连接，顶层托板用于压固围框。通过焊接工装制作EMI滤波器，可以保证在焊接时围框正好放置在基板上对应的焊盘的中间位置，避免出现水平偏移或倾斜偏移，影响焊缝质量和美观；同时，通过顶层托板对围框施加压力，将围框和LTCC基板压紧，有利于焊接时排除焊缝内部的气体，保证焊缝密实无气孔，满足成品的气密性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密封 emi 滤波器 制备 方法 及其 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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