[发明专利]一种防止镀层剥离的电镀工艺在审
申请号: | 202011270257.0 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112323105A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 刘国强;徐卉军 | 申请(专利权)人: | 中山品高电子材料有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25F1/00;C25D5/34 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 张晨;冯炳辉 |
地址: | 528437 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电镀工艺技术领域,具体涉及一种防止镀层剥离的电镀工艺,包括以下步骤:将基材放入电解液中去除油污;将去除油污的基材放入活化溶液中进行活化处理;对活化处理完的基材进行镀铜;将已完成镀铜的基材放入保护水中进行铜保护处理。本发明采用硫酸铜镀铜工艺,通过添加开缸剂、补充剂和填平剂来减小铜镀层内应力,当铜镀层厚度达到150μm时,铜镀层与基材仍然结合牢固没有脱落。本发明解决了铜镀层与基材剥离的问题,满足了市场需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 镀层 剥离 电镀 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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