[发明专利]一种沥青路面裂缝嵌入式修补方法在审
申请号: | 202011261410.3 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN112342859A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 张维平 | 申请(专利权)人: | 福州市天伟达电子科技有限公司 |
主分类号: | E01C7/18 | 分类号: | E01C7/18;E01C23/09 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350200 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种沥青路面裂缝嵌入式修补方法,属于沥青路面施工技术领域,本发明可以通过在对裂缝扩缝后,通过嵌孔工具在裂缝内两侧壁上通过熔化沥青均匀开凿出多个熔嵌孔,并于熔嵌孔内预留下预埋磁吸球,然后现场制备出补缝材料并混入合适数量的化力软棒,混合均匀后注入至裂缝中,依靠预埋磁吸球对化力软棒的磁吸作用,迫使化力软棒部分进入到熔嵌孔内与预埋磁吸球结合,在补缝材料固化后形成裂缝处与原沥青路面的高强度结合,在裂缝处受到挤压时,利用对化力软棒向下的压力,转化为裂缝两侧路面向中心处的挤压,不仅可以有效抵消压力,同时可以防止裂缝处出现二次开裂,实现裂缝修补强度的大幅提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 沥青路面 裂缝 嵌入式 修补 方法 | ||
【主权项】:
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