[发明专利]一种新型热电分离PCB板件及其加工方法在审
| 申请号： | 202011258849.0 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112512200A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 游定国;梁涛 | 申请（专利权）人： | 湖南好易佳电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南省益阳*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型热电分离PCB板件，包括基板，所述基板蚀刻形成凸台焊盘，所述基板设有凸台焊盘的端面，并围绕凸台焊盘周围部位设有PP层，所述PP层上设有线路层。本发明根据需求决定基板的厚度，然后通过控深蚀刻的方式在基板上加工出凸点焊盘，再将PP层和线路层挖空出对应凸点焊盘的部位，并将基板、PP层、线路层压合成层压多层板，从而实现电路中热和电的分离，使元器件直接与基板相连，最终达到直接散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 热电 分离 pcb 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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